就事論勢

美光轉向電荷捕捉 3D Xpoint暖身時間不多了

作者: 黃繼寬
2018 年 09 月 03 日
由於對未來技術發展路線的看法出現歧異,英特爾(Intel)與美光(Micron)在NAND Flash方面的技術合作將在一年後告終。未來美光的第四代3D NAND Flash將放棄使用浮閘(Floating...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

以環境/人文為本 汽車產業持續引進新技術

2008 年 05 月 05 日

專訪賽靈思資深副總裁湯立人 賽靈思力拱完全可編程元件

2012 年 05 月 14 日

裝置成本調降 太陽能新興市場需求暴增

2013 年 07 月 21 日

專訪Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley 芯科多重協定無線SoC強勢登場

2016 年 04 月 16 日

評估套件助力 感測器設計成本有效減少

2018 年 04 月 23 日

碳關稅開徵箭在弦上 溫室氣體盤查力拼ESG達標(2)

2023 年 12 月 11 日
前一篇
貿澤宣布供貨Analog Devices和Coilcraft解決方案
下一篇
先進製程推動材料需求 英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心